开放且可扩展的

AI加速平台

 

 

是业界最先进的AI加速平台之一，支持多种深度学习框架，适用于高性能计算需求。

吞吐量、延迟、

鲁棒性

 

 

这些是我们优化的主要指标。我们的AI加速堆栈专为高效计算设计，确保在各种环境下稳定运行。

扩展的硬件和软件

生态系统

 

 

提供了一个广泛的生态系统，包含各种经过验证的硬件和软件栈，帮助客户快速集成解决方案。

用AI愿景重新定义自动化

 

专注于半导体技术研发与创新的高科技企业

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应用领域

TPAK 单开关功率模块

芯片类型： SiC MOS、IGBT

产品等级及应用领域

工业：逆变器、储能系统、电机驱动等

汽车：覆盖100-300kw功率段电动汽车电机驱动系统

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我们致力于为全球客户提供高质量、高性能的半导体产品及解决方案，涵盖集成电路设计、制造以及封装测试等多个环节。

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关于我们

我们致力于为全球客户提供高质量、高性能的半导体产品及解决方案，涵盖集成电路设计、制造以及封装测试等多个环节。依托于浦东新区祥科路的研发中心和青浦区虹桥世界中心的商务中心，我们集结了一支由行业精英组成的研发团队，不断推动技术前沿探索与应用落地，力求在激烈的市场竞争中保持领先地位。

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Mini HPD 全桥功率模块

芯片类型： G3+ IGBT / G1.7SiC

一款为专为混合动力和电动汽车应用而设计的车载功率半导体模块，采用Pinfin 结构水冷散热，具有高电流密度、高短路能力和高阻挡电压等级；低杂散电感设计，避免震荡，低热阻设计；外壳可集成传感器，实现紧凑的逆变器设计。

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MiniPack 全桥功率模块

芯片类型： G3+ IGBT / G1.7SiC

MiniPack是一款紧凑型，专为增程器、低功率逆变器应用而设计的车载功率半导体模块，采用Pinfin结构水冷散热，具有优越的热性能，能充分发挥芯片性能，功率密度高，占用空间小。功率端子可用螺丝链接和激光焊接，支持750V/1200V应用。

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